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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

http://www.chaguwang.cn  2024-04-30  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-04-30

  长电科技(600584)公司的HBM技术相关的产能是多少?

  尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

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