长电科技取得引线框结构、封装结构及其制造方法专利，提高空间利用率，使封装产品小型化

　　2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“引线框结构、封装结构及其制造方法“，授权公告号CN109192715B，申请日期为2018年9月。

　　专利摘要显示，本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。