来源 :长江商报2024-03-19
豪掷45亿元向子公司增资，长电科技（600584.SH）加速布局汽车电子及存储市场。
3月17日晚间，长电科技发布公告，公司拟向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“长电管理”）增资45亿元，主要用于后者增资长电科技汽车电子（上海）有限公司（简称“长电汽车电子”）及收购晟碟半导体（上海）有限公司（简称“晟碟半导体”）80%股权。前述增资完成后，长电管理注册资本将由10亿元增至55亿元，仍为长电科技全资子公司。
根据公告，45亿元增资款的来源为，21亿元为变更投向后的募集资金，剩余24亿元为自筹资金。长电科技表示，本次增资有利于完善公司产业布局，夯实公司汽车电子业务、存储及运算电子业务，拓宽市场发展空间。
其实，上述增资是长电科技此前披露的投资并购事项的进一步动作。
今年3月4日晚，长电科技发布公告称，公司全资子公司长电管理拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约合人民币45亿元）。
在公司看来，晟碟半导体属于优质资产。晟碟半导体成立于2006年，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。
2022年及2023年上半年，晟碟半导体分别实现净利润3.57亿元、2.22亿元。
长电科技称，通过本次收购，公司还可以与晟碟半导体母公司西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
长电科技是通过收购而迅速成长起来的全球半导体封测巨头，目前处于全球第三。根据数据，2004年至2023年，长电科技完成了10余次并购，标的包括长电新科、长电先进、长电新朋等资产。其中，2015年，公司出资7.8亿美元（约合人民币47.8亿元）收购星科金朋100%股权。星科金朋拥有高端封装技术能力，包括SiP、eWLB、TSV、3D封装、PiP、PoP等，具备与封测行业全球前列的日月光、安靠、矽品相竞争的技术实力。特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装（Fan-OutWLP）和系统级封装（SiP）两个领域，星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位。
近年来，长电科技的经营业绩表现出色。2020年至2022年，公司营业收入从264.64亿元增长至337.62亿元，归属于母公司股东的净利润（以下简称“净利润”）分别为13.04亿元、29.59亿元、32.31亿元，同比增长1371.17%、126.83%、9.20%。
不过，2023年，长电科技业绩下滑明显。根据业绩预告，公司全年净利润预计为13.22亿元到16.16亿元,同比减少49.99%到59.08%。公司解释，2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。但在第四季度，订单总额已经恢复到上年同期水平。