来源 :证券日报2024-03-18
3月18日,长电科技发布公告称,2024年3月15日,公司召开第八届董事会第六次临时会议,审议通过了《关于变更、延期部分募集资金投资项目的议案》,公司将募投项目“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”变更投向至“收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权项目”;公司将募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的建设期延长至2025年12月份。