来源 :上证e互动2024-02-07
长电科技(600584)贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段，请问这两个相比前两年情况如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D3D封装的利润率比传统封装高多少呢
尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。Chiplet先进封装，基于技术难度及工艺复杂度，其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。