长电科技“光电芯片互联封装结构及其制备方法”专利公开

　　

　　根据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司一项“光电芯片互联封装结构及其制备方法”专利公开，正在审核中，公布号：CN117476599A。这项专利描述了光电联合芯片的封装方法，光芯片和电芯片之间直接通过裸片方式进行互联，具有低功耗、低延迟、高带宽的优点。

　　

　　专利摘要描述，本发明公开一种光电芯片互联封装结构及其制备方法，光电芯片互联封装结构包括：封装基板，设有外接焊球；光电联合体，设于封装基板上；光电联合体包括以裸片对裸片的方式直接接合的光芯片和电芯片，其中，光芯片贴装于封装基板上且电芯片采用扇出方式电连接于封装基板，或者，电芯片贴装于封装基板上且光芯片采用扇出方式电连接于封装基板。在本发明中，光芯片和电芯片之间直接通过裸片对裸片方式进行互联，无需TVS中介板，具有低功耗、低延迟、高的带宽效率的优点，简化工艺流程，提高UPH，减少材料、设备、人力等支出，采用扇出技术，重新排布电芯片或光芯片并引出线路，实现不同芯片间的互联。

　　长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，具有2.5D、3D封装技术，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。长电科技预计2023年全年归属净利润盈利13.22亿元至16.16亿元，同比上年减49.99%至59.08%。