2023年12月27-28日，长电科技成功举办以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的2023全球供应商大会。来自供应商、产业链、行业领袖等各方近500名嘉宾齐聚一堂，共同探讨产业发展。与会嘉宾对此次活动的成功举办给予了高度肯定。同时，此次活动也吸引了媒体的广泛关注及报道，以下内容节选于媒体报道。
中国电子报|长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升
封测产业“乍暖还寒”
郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”，2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。
首先，封测产业的市场增长，得益于消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着数据中心的扩张和云计算的普及，存储市场呈现大幅增长，将成为封测产业复苏的“推手”。
此外，封测产业的回暖也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。
“对于封测市场回暖、技术种类增多的现状，无论是封测企业还是晶圆厂，都会面临很多挑战，仅凭一己之力也难以解决，因此，未来需要各大封测企业和供应链企业加强合作，共同解决难题。”郑力说。
长电科技智能制造产线
绿色可持续发展是关键
封测工厂在生产过程中使用多种高精度的测试设备和控制系统，消耗大量电力、热能等能源。随着封测产业逐渐回暖，工厂利用率逐渐提升，绿色可持续发展也成为了封测企业的关注焦点。
郑力认为，“绿色可持续发展不仅是企业的社会责任，更是整个产业未来5-10年必须面对的生产技术革新问题。对于封测企业而言，实现绿色可持续发展能有效地降低生产成本，优化资源配置，提高经济效益。”
宽禁带半导体封装值得关注
随着绿色可持续发展概念的不断普及，宽禁带半导体也展现出了巨大的市场增长潜力。
郑力认为，新能源汽车、光伏发电等绿色能源产业的发展，给宽禁带半导体功率器件的应用落地提供了良好契机。要保证宽禁带半导体器件性能的稳定可靠，离不开先进的封装技术。
“虽然技术难度很高，但这也是提升5G以及未来6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信号传输效率的关键一环。”郑力说。
此外，传感器也是宽禁带半导体的主要应用领域之一。随着传感器在智能手机等设备中的广泛应用，如何实现传感器的小型化、高性能，并保证其可靠性和稳定性，是业内关注的焦点。以上要求可以通过优化封装工艺实现，例如，采用先进的微型化封装技术来缩小芯片尺寸并降低功耗。
与非网|专访长电科技CEO郑力：封测产业链迎革命性变化
近年来，高性能封装正在扛起摩尔定律的大旗，成为推动集成电路进一步向前发展的关键技术。在从传统封装到先进封装演进的过程中，整个封装测试供应链面临革命性变化。
封测供应链亟需联合创新
大会上，长电科技董事、首席执行长郑力表示：“我们工艺上的创新，来源于我们和核心供应商，包括设备、材料、设计软件等供应商的联合创新。封装技术已经走上了一个革命性的发展新阶段，今天的集成电路成品制造，只有和供应商联合创新、紧密合作，才能创造出真正突破新的技术。”
郑力透露：“前段时间，我们还专门邀请了一些‘巨无霸’化工企业、装备企业一起，来探讨集成电路在成品制造方面的出路，我们发现如果要解决集成电路‘芯片到1纳米以后怎么办’的问题，就不得不让原来不在集成电路产业链里的相关企业投身到集成电路这个产业，并将当今工业向前发展的几乎所有技术要素都凝聚在集成电路之上，才有可能解决人类社会面临的向前发展的问题。而未来的集成电路成品制造产业链也将变得越来越多样化，越来越大型化，技术实力越来越强化。”
2024年，长电科技的重点关注领域
与行业预判
作为封测行业国内领军企业，长电科技的每一个动作都被看成是行业风向标。2024年长电科技会重点关注：Chiplet、第三代半导体、汽车电子和数据中心。
在Chiplet方面，郑力表示：“Chiplet代表着先进封装的未来，但现在用的所谓的2.5D Chiplet先进封装的技术，还存在很多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，所以现在还处在产业发展的初步阶段，还没到成熟定论的时候。这给做封装的企业提出了挑战，在培育量产良品率的时候，可以参考现在的先进晶圆制造。”
在第三代半导体方面，长电科技将结合自己擅长的射频技术，大力发展高密度、高可靠的集成电路封装技术。除此之外，在新能源领域，SiC模块的封装也给集成电路成品制造或封装提出了更高要求。在手机等消费电子领域，GaN快充和搭载宽禁带半导体的传感器正在成为主流，长电科技也将持续跟进这一变化。
在汽车电子方面，我们看到汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。伴随着行业的增长，长电科技在汽车电子领域的收入规模保持持续增长，其中今年1-3季度实现了88%的收入同比增长。
与此同时，长电科技正在建设一个专业的车规产品工厂。对此郑力表示：“近三十年来，汽车半导体人越来越认识到专线、专厂管理的重要性，应现有和潜在客户需求，长电科技正在参照国际上大的车厂、大的汽车半导体IDM厂做汽车芯片的方法，循着长电韩国工厂出货百万颗车规级芯片零缺陷的成功经验，建立一个专业的车规级产品封测工厂。”
在数据中心方面，随着高算力人工智能的芯片、高速HBM进入到数据中心以后，整个数据中心的架构发生了巨大的变化，光电合封CPO成为一种趋势，对此长电科技将推出更多量产的产品，来满足市场需求。