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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技(600584.SH)：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

http://www.chaguwang.cn  2023-12-07  长电科技内幕信息

来源 :格隆汇2023-12-07

　　12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

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