来源 :上证e互动2023-09-25
长电科技(600584)请问一下贵公司是否有内嵌液态金属TSV硅转接板封装内散热技术。
尊敬的投资者，您好。公司具备以液体金属作为TIM（ThermalInterfaceMaterials，热介质材料）的散热技术，并已应用于先进封装中。感谢您对公司的关注。