长电科技：公司于2021年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案

　　长电科技(600584)特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，采用的是扇出型晶圆级封装技术，请问公司有没该项技术？

　　尊敬的投资者，您好。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，具备多年的量产经验，提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)的解决方案。公司于2021年推出了XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案，可为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。感谢您对公司的关注。