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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技:目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段

http://www.chaguwang.cn  2023-07-03  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-07-03

  长电科技(600584)著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphoneuwb制程升级以及英伟达h100的先进封装,请问是否属实

  尊敬的投资者,您好。长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。感谢您对公司的关注。

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