长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户临港新片区

　　6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在闵行开发区临港园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。