来源 :今日半导体2023-06-21
今天上午，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在高新区成功举行。
市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任顾文瑜，江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长郑力，高新区党工委委员、管委会副主任六扬等参加封顶仪式。
顾文瑜宣布长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房正式封顶。
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长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，营收规模位居行业内中国大陆第一、全球前三。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，聚集全球领先的2.5D/3D封装等前沿技术领域，建成后将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
近年来，高新区坚持把微电子产业作为“1+3+1”现代产业体系主支撑、新一代信息技术发展主赛道，初步形成了以封测产业为主导、材料和化学试剂为配套、通信材料为补充的产业支撑体系。
未来，高新区将以园区“工改”、城市更新为牵引，加快建设微电子主题产业园，集聚优势资源，持续优化布局、加大投入，全力将微电子等优势产业打造成地标性产业。