来源 :上证e互动2023-04-17
长电科技(600584)请问董秘，贵公司在算力芯片方面优势如何，目前人工智能对算力需求日益增加，公司在算力芯片方面是否扩大布局以增强市场需要，谢谢！
尊敬的投资者，您好。长电科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），具有完整的芯片倒装和晶圆级产品线，高性价比的2.5D和超高密度的凸块技术。在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，并于2021年推出XDFOI?全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案，目前XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司未来将继续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。