来源 :半导体投资联盟2023-03-30
集微网消息 3月30日，长电科技发布年度报告称，2022年,公司实现营业收入337.62亿元，比上年同口径营业收入增长10.69%；实现归属于上市公司股东的净利润32.31亿元，同比增长9.20%。
按市场应用领域划分，其通讯电子营收占比 39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比 17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，与去年同期相比消费电子下降 4.5 个百分点，运算电子增长 4.2 个百分点，汽车电子增长 1.8 个百分点。在测试领域，公司引入 5G 射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到 25%。
长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在 5G 通讯应用市场领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度 Fan out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA。
在 5G 移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的 CIS 工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。
在车载电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化车载电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。目前海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局。2022 年 9 月，公司加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
在 AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
公司推出的 XDFOI?全系列产品，目前 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm2的系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI?不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
长电科技表示，公司通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G 通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，实现了稳健的增长。报告期在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入 2022 年同比增长 85%，来自于运算电子的收入同比增长 46%。
同时，长电科技积极推进生产线自动化和智能化制造。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业 4.0 智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂 SiP(系统级芯片封装)线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平。
此外，公司加速高端封装开发验证扩大专利优势。向全资子公司长电科技管理有限公司增资，进一步加速上海创新中心验证线建设及高端封装开发验证。2022 年，公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。公司被国家知识产权局获批成为“国家知识产权优势企业”。