来源 :长电科技2023-03-16
“长电科技高可靠性平面凸点封装（HFBP）及磁传感器封装技术”线上技术论坛就在明天（3月17日）！赶紧报名预约吧！
会议主题
长电科技高可靠性平面凸点封装
（HFBP）及磁传感器封装技术
会议时间
2023年3月17日（周五）
14:00-15:30
会议形式
在线直播
会议议程
14:00-14:15
长电科技芯片成品制造技术
及一站式服务简介
14:15-14:40
长电科技高可靠性平面凸点封装
（HFBP）技术介绍
14:40-15:05
长电科技磁传感器封装技术介绍
15:05-15:30