长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产

　　近日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。

　　在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。Yole市场研究预测，车载毫米波雷达市场规模在2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。长电科技介绍，高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是在感知层为汽车提供安全保障的重要组成部分。因此，高精度毫米波雷达芯片的先进封装解决方案，对于保证高精度毫米波雷达芯片功能的可靠性而言意义重大。长电科技介绍，此次量产的4D毫米波雷达先进封装芯片，可满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。

　　在封测技术方面，长电科技介绍，目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）封装和扇出型（eWLB）封装两种。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案。eWLB方案采用RDL（重布线层技术）的方式形成线路，相比采用基板的方式，能实现更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。长电科技认为，虽然，对于毫米波雷达收发芯片MMIC而言，eWLB封装方案占据主导位置，但对于集成毫米波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片而言，需要同时采用eWLB和FCCSP封装技术，来满足车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同需求。

　　长电科技汽车电子事业中心总经理郑刚表示，公司将充分发挥在毫米波雷达市场的技术优势，在天线集成、高集成度车载模块、高分辨率雷达等方面继续拓展高密度互联封装和高可靠性解决方案，引领先进封装技术在毫米波雷达相关产品上的持续创新。

　　如今，全球半导体市场表现不佳，导致交货时间延长和价格上涨，给封测业经营带来相当大的压力，但是封测龙头企业几乎均在汽车电子领域发力，试图在市场波动期内，通过汽车电子领域继续扩张自己的实力。“汽车电子是现在半导体的应用市场中，难得的仍在高速增长的下游市场，而且产业对未来需求增长也比较乐观。”芯谋研究副总监谢瑞峰说。

　　长电科技董事、首席执行长郑力曾向《中国电子报》记者表示：“从2021年下半年开始，封测行业就已经感受到了半导体市场的丝丝‘寒意’，因此长电科技也提前做了一系列的布局。在这其中，加快在汽车电子领域技术的投入和产能的布局是重点。虽然汽车电子目前整体的市场体量还不算很大，但未来一定会快速增长。因此，未来长电科技也会持续地、更加有力度地加强在汽车电子方面的投入。”