长电科技：公司在先进封装技术的发展中有应用到新的封装材料

　　长电科技(600584)请问贵公司目前在较为先进的封装技术上，比如XDFOI，是否应用了新的封装材料？另外，请问贵公司是否有自主研发封装材料呢？

　　尊敬的投资者，您好，公司在先进封装技术的发展中有应用到新的封装材料，公司会积极发挥行业龙头的引领作用，与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的材料。感谢您对公司的关注和支持。