来源 :上证e互动2022-07-11
长电科技(600584)领导好，请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法，我们有开始使用吗，若没有是何种原因呢，预计这种材料会成为未来主流吗？
尊敬的投资者，您好。Lowalpha材料应用主要针对存储芯片，公司目前应用于存储芯片封装的材料还是以二氧化硅为主。感谢您的关注和支持。