来源 :上证e互动2022-07-01
长电科技(600584)请问一下贵公司的多维异构技术是否可以实现4nm手机芯片的封装，是否可以实现CPU、GPU和射频芯片的集成封装，多维异构封装对于传统芯片叠加技术的优势是什么，谢谢
尊敬的投资者，您好。公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。感谢您的关注和支持。