长电科技：公司同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力

　　长电科技(600584)贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢

　　尊敬得投资者，您好。公司同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。感谢您的关注和支持。