来源 :上证e互动2022-04-12
长电科技(600584)你好，请问贵司是否具有与intel（EMIB）同样或更高水准的封装技术？目前贵司的先进封装产品有哪些？应用在哪些领域和行业？谢谢
您好，面向Chiplet异构集成应用，公司于去年宣布正式推出XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前已完成超高密度布线，进入客户样品流程，预计今年下半年量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域；目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。感谢您对公司的关注和支持！