来源 :上证e互动2022-01-13
长电科技(600584)贵公司IGBT封装业务发展的怎么样？第三代半导体封装业务有布局吗？
您好，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。谢谢！