近日，长电科技发布了涉及诉讼进展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头企业长电科技与矿机芯片厂商芯动科技长达两年的纠纷案件最新进展，目前该案件正处于一审判决阶段。
（图源长电科技）
案件详情如下：
案件1：江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“长电科技”）作为被告，涉案金额为25,000,000美元及诉讼费用。
芯动技术公司就其与长电科技加工合同纠纷一案，向江苏省无锡市中级人民法院提起诉讼，公司于2020年4月30日收悉《应诉通知书》。
芯动公司诉称：芯动公司与长电科技在2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》，长电科技向其提供芯片封装服务，由于封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，给其造成来料成本损失达14,151,390美元，被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12,864,130美元，损失共计25,000,000美元。芯动公司据此请求判决公司向其赔偿因封装芯片质量不合格造成的损失25,000,000美元（折合人民币174,565,000元）及诉讼费用。
目前，该案件经开庭审理后，做出判决如下：驳回芯动技术公司诉讼请求。本案案件受理费984,993元，由芯动技术公司负担。
案件2：长电科技作为原告，涉案金额为13,254,429.65美元加工费和逾期付款利息及诉讼费用。
长电科技就与芯动公司（以下简称“被告一”）、武汉芯动科技有限公司（以下简称“被告二”）、苏州芯动科技有限公司（以下简称“被告三”）、亨通电子有限公司（以下简称“被告四”）加工合同纠纷一案，向江苏省无锡市中级人民法院提交了《民事起诉状》，并于2021年1月7日收悉《案件受理通知》。
2017年开始，被告一、被告二、被告三作为定作人，委托长电科技作为承揽人提供芯片封装加工服务，由被告一与公司签订委托加工合同，被告二、被告三通过邮件方式下订单或工单，公司按被告要求完成封装加工、发货以及将相应发票开具给被告一或被告四；截至起诉之日，尚有已开票未支付款项13,254,429.65美元。公司据此请求判决上述四个被告向长电科技支付加工费13,254,429.65美元和逾期付款利息及诉讼费用。
目前，该案件经开庭审理后，法院判决芯动技术公司司于本判决生效之日起十日内向江苏长电科技股份有限公司支付加工费共计13,254,429.65美元和相应的逾期付款利息。
长电科技：这是商业欺诈行为！
针对这一案件，其实长电科技早就做出了回应。
在2020年4月份，长电科技在其官微中明确表示芯动技术公司的起诉属于典型的商业欺诈和讹诈行为。
（图源长电科技官微）
长电科技在经过初步调查后，认为芯动公司涉嫌商业欺诈具体行为如下：
（1）芯动公司向我司新加坡子公司星科金朋提供虚假伪造资料，夸大注册资本，篡改股东身份信息，骗取星科金朋商业付款信用；
（2）芯动公司通过其刻意设计复杂的交易架构蓄意进行商业欺诈。其公司注册于岛国萨摩亚，在香港汇丰银行开立结算账户。中途切换业务主体至香港亨通，并指定由香港亨通履行付款义务，但香港亨通从未偿付过任何货款；
（3）芯动公司在2018年3月遭遇矿机市场经营困境时为拖延货款提出所谓“质量问题”后，屡次回避拒绝星科金朋提出的关于停止生产，澄清质量问题的要求，反而提出希望加快生产出货，致使拖欠货款超过一千三百万美元（我司已于2018年计提坏账减值）；
另外，芯动科技起诉长电科技的名义是“封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，给其造成来料成本损失”，对此，长电科技曾多次走访芯动公司及其产品装配生产现场，对封装样品进行多次验证并给出质量验证报告，证明其产品加工环节并无明显责任，并且，长电科技还多次要求芯动公司进行第三方检验，以严明芯片是否存在封装质量问题。
不过，芯动公司并未配合长电科技进行检测工作，反而通过多方个人渠道寻找关系寻求与长电科技进行非正常商务和解。
因此，长电科技认为芯动公司的行为是典型的商业欺诈和讹诈行为。
强劲的封测技术能力
长电科技表示其封测技术在该起案件中无明显责任，那么在封测领域，长电科技的封测技术表现如何？
长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，目前全球前20大半导体厂商中，85%均为长电科技的客户，2020年公司海外收入占比超70%。强劲的封测技术实力和丰富的客户资源带给长电科技行业领先的市占率。
据集邦咨询披露的三季度全球前十大封测公司的收入排名显示，长电科技三季度在全球前十大封测公司中市占率达到14.1%，排名第三。
从技术角度上来看，长电科技拥有全球一流的封测技术及全球顶尖的研发实力，已经布局先进封装多年，掌握包括系统级SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，2.5D/3D等，并均已实现大规模的生产。
在专利数量方面，长电科技拥有3200多项专利，遥遥领先于国内其他厂商，在全球封测厂商专利数量排名第二。
在产能方面，长电科技也有所动作。2021年5月，长电科技发布公告称，已完成50亿元的定增募资，募资所得将全部用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
预计该项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力，进一步释放产能，解决当前供不应求的状态，以满足封装测试市场需求，进一步提升长电科技在全球封测业的市场份额，并扩大营收规模。
从财报数据上也可以看出长电科技的领先实力。
在2021年10月27日晚间，长电科技发布三季度业绩公告称，第三季度公司实现营业收入约80.99亿元，同比增长19.32%。实现归属于上市公司股东的净利润约7.93亿元，同比增长99.4%。
（图源长电科技公告）
与之相比的是国内另一家封测巨头华天科技，2021年10月28日晚间，华天科技发布三季度业绩公告称，第三季度公司实现营业收入约32.49亿元，同比增长47.49%。实现归属于上市公司股东的净利润约4.15亿元，同比增长130.22%。
由此看来，长电科技在封测领域的技术实力毋庸置疑，而法院也已经正式宣判芯动公司需要向长电科技支付相应加工费用，芯动公司对此并未做出回应，后续发展如何，还有待观望。