来源 :上证e互动2021-09-06
长电科技(600584)二级市场一直认为公司没有什么技术壁垒所以机构看不上，这是真的吗？公司的技术含量很低吗？有什么优势的壁垒
您好，公司作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，无论是从技术全面性或先进性来说在国内均处于领先地位。长电科技重点培育的核心技术，包括用于射频应用的高密度SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，高可靠性功率器件封装技术和产品研发处于行业内领先地位。例如近期公司宣布正式推出XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。长电科技XDFOI?全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。长电科技XDFOI?全系列解决方案目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程。”公司今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充，具有自身独特的技术优势与壁垒。公司将继续依托全球多元化客户资源、全球化的战略布局与所拥有的国内封测行业中最国际化的管理能力，不断引领中国大陆封测技术发展方向，紧抓机遇实现跨越式发展。谢谢！