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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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重点客户需求强劲 长电科技上半年营收净利创新高

http://www.chaguwang.cn  2021-08-21  长电科技内幕信息

来源 :中国证券报2021-08-21

  8月20日晚,长电科技发布2021年半年度报告。上半年,重点客户需求强劲,公司净利已超2020年全年,营收净利均创历史新高。

  长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

  净利润超2020年全年

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据显示,2021年半导体市场规模将同比增长10.9%,达到4883亿美元,创历史新高。公告显示,上半年,长电科技继续加大对先进技术的投入,积极开拓国内外市场,做好各方面的风险管控和预案准备,实现了2021年上半年营收及净利润均创历史新高。

  半年报显示,上半年公司实现营业收入138.19亿元,同比增长15.39%;实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元,同比增长260.97%。2020年,公司实现归属于上市公司股东的净利润13.04亿元,今年上半年净利已超2020年全年。另外,上半年,公司净资产收益率为8.48%,同比增加5.64个百分点;毛利率为17.3%,同比增加2.7个百分点。

  长电科技表示,公司上半年业绩增长的主要原因是,近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。另外,报告期内,长电科技向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权,影响当期投资损益为2.86亿元。

  上半年,长电科技对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效,管理效率在精简组织架构的配合下得以提升,各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。

  其中,中国区工厂质量与服务的附加价值得到持续改善,长电先进第五次获得“TI卓越供应商奖”殊荣,这是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉;星科金朋江阴工厂凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力,与战略客户西部数据精诚合作,荣获了其颁发的“2021年最佳合作伙伴”奖。海外工厂中,新加坡工厂已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,公司在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。

  研发方面,上半年,长电科技获得专利授权56件,新申请专利75件。截至报告期末,公司拥有专利3247件,其中发明专利2434件。

  下半年将扩大盈利

  对于2021年下半年的展望与经营计划,长电科技表示,公司将继续加大先进工艺及先进产品的研发投入,强化工厂核心竞争力,优化运营能力,强化人才梯队建设。

  公司称,下半年将扩大盈利,力争销售收入大于市场增长。2021年,公司将实时对标市场增长速度,在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等现有主要生产基地先进制造产能的同时,推动向上海等国际大城市的战略布局。公司将进一步梳理核心产品优势和重点客户资源,优化整合全球技术资源,打破工厂和产品之间的局限,推动全业务链销售;同时推进差异化市场策略,扩大与国内外优质客户的深度合作,通过拓展高潜力高增长的目标客户,提升各工厂、事业部在重点市场的份额和盈利能力。公司也将继续优化成本结构和生产管理效率,改善供需计划和价格、毛利、产能效率管控水平,使整体盈利能力大幅提升。

  同时,公司还将加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献。长电科技表示,进一步利用公司研发平台优势,加快促进技术成果转化,重点推动相关项目导入和量产营收,从而加速专业化、体系化的面向设计服务和汽车电子建设,深耕功率半导体市场,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。

  另外,长电科技计划在江阴设立生产型全资子公司, 持续聚焦重点应用市场,聚焦长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目,进一步扩大高端先进封测产品生产能力,稳固在行业内的国际领先地位。

  东吴证券研报称,全球封测产能供需矛盾尖锐,打线封装、倒装、凸块和晶圆级封装等市场需求十分强劲,相关封测厂商订单饱满,产能利用率高企。长电科技是中国第一大和全球第三大封测企业,龙头地位稳固,封测产能全球布局,各产区的配套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一步凸显。

  东吴证券表示,长电科技各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域,在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显,有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。

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