来源 :雪球2021-08-06
长电科技在投资者互动平台表示，公司的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术(如2.5D XDFOI 等)目前处于验证阶段，预计明年底前量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。