来源 :上证e互动2021-08-05
长电科技(600584)董秘，你好！贵司的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，是否已可以批量生产？
您好，长电科技的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术(如2.5DXDFOITM等)目前处于验证阶段，预计明年底前量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。谢谢！