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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技:公司硅通孔(TSV)技术应用于高性能计算等领域

http://www.chaguwang.cn  2021-07-28  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2021-07-28

  长电科技(600584)请问董秘贵公司是否掌握硅通孔(TSV)技术?

  您好,公司具备硅通孔(TSV)技术,主要应用于高性能计算,服务器,人工智能,游戏等领域。谢谢!

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