来源 :长电科技2021-07-06
XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互联和高可靠性的解决方案
应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等
预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产
2021年7月6日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。
长电科技XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
XDFOI?全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。
长电科技首席技术长李春兴博士表示：“摩尔定律前进趋缓，而信息技术的高速发展和数字化转型的加速普及激发了大量的多样化算力需求，因此能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇，长电科技XDFOI?全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。长电科技XDFOI?全系列解决方案目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。”
长电科技首席执行长郑力先生表示：“依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力以及对技术发展的敏锐洞察，长电科技积极布局热门技术市场。XDFOI?全系列解决方案的推出，不仅体现了长电科技强大的技术创新实力，也代表着我们向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。长电科技将继续保持对技术领先力的不懈追求，不断加深与产业链上下游紧密的协同合作，共同为集成电路产业的持续发展献力。”