来源 :上证e互动2026-06-08
山东药玻(600529)贵公司管理领导好！在“后摩尔时代”，先进封装已成为延续半导体性能提升的关键路径，在此背景下，玻璃基板将是下一代高密度封装的核心材料。贵贵公司在玻璃行业有技术储备，定增完成后将手握大量资金，请问如果贵公司将产品线延伸至半导体行业的玻璃基板，请问贵公司有技术难度吗？ 尊敬的投资者您好，谢谢关注！