文一科技（600520.SH，股价26.35元，市值41.75亿元）在停牌5个工作日后，披露拟更换实控人的重大事项。
10月15日晚，文一科技发布公告，合肥市创新科技风险投资有限公司（以下简称合肥创新投）拟以6.60亿元的价格受让公司控股股东三佳集团及其一致行动人持有的公司17.04%的股权。合肥创新投还将不可撤销地受托行使三佳集团剩余持有的5.10%股权所对应的表决权，合计持有公司表决权比例达到22.14%，将成为公司控股股东。
交易完成后，合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称合肥产投集团）将取得上市公司间接控制权，合肥市国资委成为上市公司实际控制人。而后者近年来因其成功的投资布局和回报，被市场誉为“最牛风投”。
10月16日，文一科技一字涨停，实现两连板。
合肥国资拟溢价接盘半导体概念股
文一科技是一家老牌半导体封测专业设备供应商，2002年上市，公司目前的主营产品主要包括半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品、化学建材挤出模具及配套设备以及精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件。
从财报上看，公司上市20余年，经营业绩一直较为平稳，2022年到2024年上半年，公司分别实现营业收入4.44亿元、3.31亿元、1.56亿元，同期实现归母净利润分别为0.26亿元、-0.81亿元、0.08亿元。
此番意图接手文一科技控股股东地位的是合肥创新投。《每日经济新闻》记者注意到，本次拟转让股份价格为24.45元/股，相较本次交易停牌前一交易日的收盘价23.95元/股的溢价率为2.09%，公告称系综合考虑上市公司未来发展、控股权转让溢价等综合因素后协商确定。
据了解，合肥创新投为合肥市国有资产控股有限公司（以下简称合肥国有控股）100%控股，合肥产投集团通过持有合肥国有控股83.2261%的股权间接控股合肥创新投。若收购完成，上市公司最终的实控人将变成合肥市国资委。
不过，本次股权转让的交割仍须有多项条件达成为前提，其中包括标的股权已经全部解除质押。截至公告披露日，三佳集团及其一致行动人持有公司股份的78.98%股权已经质押，占公司总股本的17.48%。
据了解，合肥产投集团的投资领域涵盖了先进制造、医疗健康、汽车出行、通信/半导体、产业升级等多个行业。产业平台方面，曾投资建设长鑫存储器晶圆制造基地项目，控股国风新材，参股江淮汽车、国机通用、长虹美菱、安利股份等10家上市公司。近年来，合肥市国资委更是凭借对京东方、蔚来等企业的投资取得了显著的经济效益而广被人知。
此番入股文一科技的利好消息超过市场预期。10月16日文一科技复牌后开盘即涨停。
文一科技为何会被合肥创新投选中？10月16日，《每日经济新闻》记者致电公司董秘办，询问合肥创新投入股公司的原因及未来对公司主营业务的影响，对方表示：“他们并未告诉我们为何会收购。关于公司主业和其他营业产品，目前我们尚未接收到需要调整的通知。”
曾披露正研发扇出型晶圆级封装产品
据《每日经济新闻》记者了解，合肥创新投曾投资数家半导体企业。例如做氮化镓激光芯片的安徽格恩半导体有限公司，集成电路制造商合肥御微半导体技术有限公司等。
文一科技曾在2023年半年报中介绍，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。
2023年9月，文一科技又在半年度业绩说明会上指出，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性。
在今年4月发布的2023年年报中，文一科技并未对扇出型晶圆级封装产品研发进展进行披露。
今年6月18日，公司在上证e互动回复投资者称，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况。
9月27日，有投资者在上证e互动提问扇出型晶圆级封装产品的研发进展，公司回应称：“公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。”
从股东层面来看，今年上半年，文一科技股价曾出现一段下行趋势。半年报披露，公司前十大流通股股东中，除了控股股东及其一致行动人以及一名个人股东外，其余7名股东均为外资机构。高盛集团、美林证券国际有限公司、法国兴业银行股份有限公司新进成为前十大股东，摩根士丹利国际股份有限公司、巴克莱银行、瑞士联合银行集团、摩根大通证券有限公司对公司进行了增持。
对于外资增持公司的行动，文一科技证券部工作人员对记者表示：“他们可能有看好的某些因素吧，因此有了增持的举动。”