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文一科技(600520)内幕信息消息披露
 
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文一科技(600520.SH):半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月,预计公司全年订单承接有所下降

http://www.chaguwang.cn  2023-12-16  文一科技内幕信息

来源 :中国半导体网2023-12-16

  文一科技(600520)(600520.SH)在半年度业绩说明会上表示,公司半导体集成电路封装设备的交付周期约3-4个月,从上半年经营情况来看,预计公司全年订单承接有所下降。

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