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文一科技(600520)内幕信息消息披露
 
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文一科技:我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块

http://www.chaguwang.cn  2023-12-01  文一科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-12-01

  文一科技(600520)你好!请问文一科技的产品有哪些应用场景?涉及到哪些领域?

  投资者您好,我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节,感谢您的关注。

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