来源 :每经网2023-10-19
近日，半导体芯片股持续走强，10月19日，多只先进封装、算力芯片方向个股领涨，半导体封装板块的文一科技（SH600520，股价18.49元，市值29亿元）再度走强。10月17日至19日，文一科技股价已收获三连板。
《每日经济新闻》记者了解到，文一科技正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。9月14日的半年度业绩说明会上，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性。
正研发满足先进封装用模具和设备
据新华社消息，美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
在“半导体制造设备对华出口限制”的背景下，A股半导体概念股近期受到资金追逐，其中先进封装、算力芯片方向的多只股票先后迎涨停。
10月18日晚间，文一科技披露《股票交易异常波动》公告，其股价在连续2个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%。公司表示，截至10月18日，目前行业内平均市盈率为17.5倍，公司最新市盈率为128.54倍，高于同行业平均水平。
据了解，文一科技是老牌半导体封测专业设备供应商，在半导体业务领域内，主要生产半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等，用于半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。
至于公司的先进封装设备，目前正处于研发状态。文一科技在半年报中介绍，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，公司正在研发满足先进封装（晶圆级封装）用模具和设备。
此外，公司之前在2023年半年度业绩说明会上透露，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
公司2023年半年度业绩下滑，营业收入为1.69亿元，比上年同期下降23.77%；归属于上市公司股东的净利润为683万元，比上年同期下降44.81%。
国产先进封装迎机遇
今年年初，由ChatGPT引领的生成式人工智能引发了新的算力风暴。国内数十家千亿级、万亿级AI大模型的横空出世致使算力需求激增。有着“GPU算力之王”称号的英伟达，赚得盆满钵满。
因此，人工智能芯片是半导体封装板块企业的重要客户之一。根据国海证券，台积电正在进行多地建厂扩产，满足客户先进封装需求，预计未来月产能有望达2.5万片以上，甚至向3万片靠拢。
美国的禁令将限制英伟达为中国市场特供的A800和H800出口。而且，中国化信咨询曾指出，我国芯片制造主要存在三大短板：关键制造装备依赖进口；核心原材料不能自给自足；芯片制造工艺尚弱。从目前国内产业发展现状看，中国半导体装备与材料环节的差距大于芯片制造环节。
如果后续英伟达A800和H800芯片出口受到限制无法解决，按众多投资者的看法，那么对于国产AI芯片企业来说是市场机遇。相应的，产业链上游的设备厂商也将获益。根据CINNOResearch统计数据，今年上半年内地半导体设备厂商市场规模Top 10营收合计约162亿元，同比增长39%。