来源 :上证e互动2023-09-14
文一科技(600520)公司有5G芯片先进封装设备技术？
您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。