来源 :上证e互动2023-07-21
文一科技(600520)董秘好！公司INFO系列封装技术，能简单介绍一下吗，谢谢
投资者您好，关于公司扇出型晶圆级封装压机设备，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。