文一科技：公司有关芯片封装技术专利在生产效率和降本上均有成效

　　文一科技(600520)据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢？

　　投资者您好，经了解，我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效，您所述华为的专利，我公司未去专门了解，但仅凭专利名称是无法判断该技术储备的针对性。感谢您的关注。