来源 :上证e互动2023-04-28
文一科技(600520)董秘，您好！请问富仕三佳晶圆封装技术有进展吗？
投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。