来源 :上证e互动2023-01-19
文一科技(600520)公司曹杰接受人民日报报道采访提到，公司正在研发的12寸晶圆级封装设备，“前不久公司进行了产品封样，产品外观合格…”，请问是否属实？谢谢！
您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。