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文一科技(600520)内幕信息消息披露
 
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文一科技：公司主要从事半导体封装设备的研发

http://www.chaguwang.cn  2023-01-13  文一科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-01-13

　　文一科技(600520)请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？谢谢

　　投资者您好，我公司主要从事半导体封装设备的研发，感谢您的关注。

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