来源 :证券之星2022-07-08
投资者：按规定7月15日前,公司会披露半年报业绩预告吗？虽然交易所没有强制要求，但公司就不能主动积极作为吗？
文一科技董秘：若经财务初步核算，达到相关披露条件，我公司会积极按要求履行信息披露义务。感谢您的建议与支持。
投资者：最近各大半导体大厂被砍单愈演愈烈，整个半导体一片唱衰声，请问公司今年订单情况如何？半导体最辉煌的时候，我们文一科技就吃了点骨头渣(一家上市公司10年来最好的业绩竟然是盈利区区几百万)！公司未来有什么规划呢？就这样低效运作直到退市破产？
文一科技董秘：公司2022年的计划，请参考公司披露的《文一科技2021年年度报告》中相关内容。
投资者：扇出型晶圆封装(FOWLP)塑封用压缩成型设备研发项目，研发一年了！进展缓慢，公司每次都敷衍投资者！请问这个项目到底存在不存在？是不是仅仅为了套取补贴？公司投入了多少人力财力参与了？目前有什么最新进展？
文一科技董秘：富仕公司的晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。研发该设备有利于提高我公司市场竞争力。
投资者：能说下公司正在测试的第三代半导体产品，扇出型晶圆级模封压机．技术是否国内领先、国际先进水平．市场潜力等…
文一科技董秘：投资者您好，我公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。该产品属于细分市场，据我们了解，该产品市场需求量有限。该产品的研发，将会增强我公司竞争力，但研发成功与否存在不确定性。
文一科技2022一季报显示，公司主营收入1.2亿元，同比上升38.73%；归母净利润378.82万元，同比上升151.27%；扣非净利润263.31万元，同比上升132.0%；负债率47.75%，投资收益-47.73万元，财务费用87.26万元，毛利率24.55%。
该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，未来营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
文一科技主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件