来源 :上证e互动2022-07-08
文一科技(600520)能说下公司正在测试的第三代半导体产品，扇出型晶圆级模封压机．技术是否国内领先、国际先进水平．市场潜力等…
投资者您好，我公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。该产品属于细分市场，据我们了解，该产品市场需求量有限。该产品的研发，将会增强我公司竞争力，但研发成功与否存在不确定性。