来源 :上证e互动2022-07-08
文一科技(600520)扇出型晶圆封装(FOWLP)塑封用压缩成型设备研发项目，研发一年了！进展缓慢，公司每次都敷衍投资者！请问这个项目到底存在不存在？是不是仅仅为了套取补贴？公司投入了多少人力财力参与了？目前有什么最新进展？
富仕公司的晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。研发该设备有利于提高我公司市场竞争力。