来源 :上证e互动2022-06-07
文一科技(600520)据说公司晶圆级封装设备已经试生产了！目前有客户吗？最新进展是什么？请公司如实回答呗，谢谢
您好，晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。研发该设备，有利于增强我公司主营业务竞争力。截止目前，该设备尚未产生销售收入。