来源 :上证e互动2021-07-30
文一科技(600520)请问富仕三佳未来计划开展晶圆级芯片封装设备研发，请问最新进展如何？
投资者您好，富仕三佳计划开展的此项研发仍在研究论证过程中。感谢您的关注。