文一科技：第三代半导体封装测试设备仍在研发阶段

　　文一科技(600520)公司生产的半导体封装测试设备及自动封装机器人能应用于第三代半导体的封装测试吗

　　投资者您好，第三代半导体封装测试设备仍在研发阶段。感谢您的关注。