来源 :上证e互动2021-06-25
文一科技(600520)公司官网显示，富仕三佳未来计划开展晶圆级芯片封装设备研发，请问进展如何？另外晶圆级芯片封装与公司目前的普通芯片封装有何区别？
投资者您好，富仕三佳计划开展的此项研发正在研究论证过程中。晶圆级塑封与普通芯片封装主要是载板(carrier)材质和尺寸不同，晶圆级封装载板是用不锈钢，硅和玻璃，普通芯片封装是铜基和PCB。尺寸上晶圆级塑封为12寸，普通芯片封装最大为100*300mm。感谢您的关注。