来源 :搜狐网2026-04-10
根据数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202520170112.5，授权日为2026年4月10日。
专利摘要：本申请公开一种封装结构，包括：DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封体，包覆DBC基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边；多个引脚，多个引脚的一端从塑封体的侧边伸出；其中，DBC基板位于塑封体的顶部，DBC基板第一表面的至少部分从塑封体中露出，多个引脚分别从塑封体的第一侧边和第二侧边引出。通过内部集成绝缘栅双极型晶体管和快恢复二极管，在电路板上占用面积更小，放置更灵活，该封装结构的覆铜层与内部相绝缘，使得该封装结构与散热器连接时，两者间无需再设置绝缘垫片，以获得更好的散热效果。
今年以来士兰微新获得专利授权28个，较去年同期增加了7.69%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。
通过大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1220条，著作权信息21条；此外企业还拥有行政许可252个。