士兰微：士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目签署补充协议

士兰微公告，公司及全资子公司厦门士兰微与多方共同签署了《投资合作补充协议》，明确厦门海厦联投、厦门信翼芯成、厦门产投鑫华分别继受原投资主体对士兰集华的出资义务。增资完成后，士兰集华股权结构将调整，公司持股比例降至29.55%，不再将其纳入合并报表范围。本次投资为士兰集华项目建设提供资金保障，符合公司长期发展战略。